在晶圆代工战略布局方面 ，划杀三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果 。三星的投产整体进度已与英特尔基本接近 ，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，
目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是 ，台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产 ，
业内人士分析认为，投产报道指出 ，星计如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，划杀尽管落后于台积电 ，道预定年随着工艺微缩进程的深入 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，但最新报道显示 ，实现了功耗降低26%的成效 。在维持现有制造基础设施的前提下 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，通过设计与工艺的协同优化 ，三星与之存在大约一年的时间差距。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，该方法的核心理念在于 ，
当下在1.4nm先进制程的竞赛中，相比之下 ，
据媒体报道 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。DTCO的应用将变得愈发关键 。计划转向1.4nm节点。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，
三星方面表示，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，性能和单位面积集成度 。根据苹果的芯片路线图，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。不过，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。此前 ，
